中信建投研报称，A股站上新台阶，看好科技非银接力。市场情绪高涨，证监会表态“全力巩固市场回稳向好态势”继续力挺市场走牛，赚钱效应下融资买入，新基金发行指标上行，表明高涨的市场情绪下，增量资金有望加速流入。产业催化与牛市氛围下，科技非银有望接力行情。继续看好以“新机智药”（新消费、机器人、人工智能、创新药）为代表的新赛道。创新药方面，建议重点关注上证主板/科创板补涨行情+前期强趋势标的；人工智能关注事件催化+行情扩散，持续关注；新消费与机器人。行业重点关注：医药、半导体、有色金属、非银金融、军工、光伏等，主题重点关注AI应用、智能驾驶。
全文如下中信建投：A股站上新台阶，看好科技非银接力
市场情绪高涨，证监会表态“全力巩固市场回稳向好态势”继续力挺市场走牛，赚钱效应下融资买入，新基金发行指标上行，表明高涨的市场情绪下，增量资金有望加速流入。反内卷中继之后，产业催化与牛市氛围下，科技非银有望接力行情。继续看好以“新机智药”（新消费、机器人、人工智能、创新药）为代表的新赛道。创新药方面，建议重点关注上证主板/科创板补涨行情+前期强趋势标的；人工智能关注事件催化+行情扩散，持续关注；新消费与机器人。行业重点关注：医药、半导体、有色金属、非银金融、军工、光伏等，主题重点关注AI应用、智能驾驶。
当前市场情绪高涨，增量资金有望加速流入。一是大盘突破3600点，情绪指数突破90进入亢奋区，二是证监会表态“全力巩固市场回稳向好态势”继续力挺市场走牛，三是赚钱效应下融资买入，新基金发行指标上行，这都表明在高涨的市场情绪下，增量资金有望加速流入。同时，换手率、超60MA、超买超卖等指标都显示当前市场存在技术性调整需求，我们认为在增量资金流入背景下调整幅度可能较为有限。短期看市场可能表现为高位震荡和随后加速冲顶，往后看警惕情绪进一步上升后反转风险。
反内卷中继之后，科技非银有望接力。产业催化与牛市氛围下，科技非银有望接力行情。对于科技板块，建议关注1. 半导体的补涨行情（数字芯片+封测+半导体设备等）；2. 半导体向其他低位科技板块的扩散效应；3.AI中下游的补涨行情，如大模型、多模态AI、智能体、AI眼镜、“AI+”下游应用等；4. AI中下游向其他板块的扩散效应，如传媒、软件等；5. 未来指数向上突破时券商、保险板块的整体机会。低估值+异动信号+事件催化多重因素共振下，AI中下游和半导体有可能有进一步的行情演绎。
反内卷行情中期将反复演绎。反内卷决心强烈，为未来一段时间内主线任务，本周养殖、金融、医药等领域相关政府部门和行业协会纷纷表态“反内卷”，行情有望向这些行业扩散。供给先行政策组合能够有效支撑价格回升，但要求需求侧配合以延长持续性，政策后续发展需跟踪内需改善效果。行业内部反内卷持续性可关注期货升贴水率。
行业重点关注：医药、半导体、有色金属、非银金融、军工、光伏等，主题重点关注AI应用、智能驾驶。
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